尊龙凯时

尊龙凯时致力于满足“高品质”PCBA订购单需求。
OEM代加工

OEM代加工

宁静设备OEM代加工

宁静设备OEM代加工

名称:宁静设备OEM代加工

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCBFPC PCB板、金手指等具有较高水平?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

通信主板OEM代加工

通信主板OEM代加工

名称:通信主OEM代加工

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

车载通讯系统PCB组装

车载通讯系统PCB组装

名称:车载通信系统交钥匙PCB组装

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB、金手指等具有较高水平?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

红外光谱仪OEM代加工

红外光谱仪OEM代加工

名称:红外光谱仪OEM代加工

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB、柔性PCB板、金手指等具有较高水平?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

CNC 主板OEM代加工

CNC 主板OEM代加工

名称:CNC 主OEM代加工

质料:玻璃纤维环氧树脂

机械刚性:刚性

基材:铜

型号:FR-4

质料类型:Fr4 Tg130/140,Fr4 高 Tg170

规格:Rohs、UL、ISO9001

海关编码:853409000

电介质:FR-4

阻燃性能:HB

加工工艺:电解箔

绝缘质料:有机树脂

投影仪OEM代加工

投影仪OEM代加工

名称:投影仪OEM代加工

质料:玻璃纤维环氧树脂

机械刚性:刚性

基材:铜

型号:FR-4

质料类型:Fr4 Tg130/140,Fr4 高 Tg170

规格:Rohs、UL、ISO9001

海关编码:853409000

电介质:FR-4

阻燃性能:HB

加工工艺:电解箔

绝缘质料:有机树脂

工业控制OEM代加工

工业控制OEM代加工

名称:工业控制OEM代加工

质料:玻璃纤维环氧树脂

机械刚性:刚性

基材:铜

型号:FR-4

质料类型:Fr4 Tg130/140,Fr4 高 Tg170

规格:Rohs、UL、ISO9001

海关编码:853409000

电介质:FR-4

阻燃性能:HB

加工工艺:电解箔

绝缘质料:有机树脂

医疗设备OEM代加工

医疗设备OEM代加工

名称:医疗设备OEM代加工

质料:玻璃纤维环氧树脂

机械刚性:刚性

基材:铜

型号:FR-4

质料类型:Fr4 Tg130/140,Fr4 高 Tg170

规格:Rohs、UL、ISO9001

海关编码:853409000

电介质:FR-4

阻燃性能:HB

加工工艺:电解箔

绝缘质料:有机树脂

智能家电PCBA代加工

智能家电PCBA代加工

名称:智能家电PCBA

基材:FR4

铜厚度:1 盎司

厚:1.6mm

最小孔径:0.2mm

最小线宽:3ml

最小行距:3ml

完成:3毫升

电路板尺寸:定制

产品名称:PCB/PCBA元器件原型

材质:FR4/铝/陶瓷 CEM1

层数:1-22层

阻焊颜色:蓝绿红黑白等

丝印颜色:黑 白 黄 红 蓝

测试效劳:100%

应用:医疗、汽车、航空、宁静、LED、工业

尺寸:最大900*1200mm

呼吸机 PCBA 组装

呼吸机 PCBA 组装

名称:呼吸机PCBA组装

基材:FR4

铜厚度:1 盎司

厚:1.6mm

最小孔径:0.2mm

最小线宽:3ml

最小行距:3ml

完成:3毫升

电路板尺寸:定制

产品名称:PCB/PCBA元器件原型

材质:FR4/铝/陶瓷 CEM1

层数:1-22层

阻焊颜色:蓝绿红黑白等

丝印颜色:黑 白 黄 红 蓝

测试效劳:100%

应用:医疗、汽车、航空、宁静、LED、工业

尺寸:最大900*1200mm

Automatic solder paste printing machine

全自动锡膏印刷机

AOI Optical Inspection

AOI光学检测

SMT high-speed placement machine

SMT高速贴片机

Nitrogen reflow soldering

氮气回流焊

x-ray

x-ray

Three anti-paint spraying machine

三防漆喷涂机

SPI Solder Paste Thickness Tester

SPI 锡膏厚度测试仪

Automatic wave soldering machine

自动波峰焊机

first article inspection

首件检验


SMT容量:1900万点/天
检测设备X 射线无损检测仪、首件检测仪、AOI 自动光学检测仪、ICT 检测仪、BGA 返修台
贴装速度芯片贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece
装置元件规格可粘贴的最小包装
最小设备精度
IC型芯片精度
已装置电路板规格承印物尺寸
基材厚度
投掷率1.阻容比0.3%
2. IC型不抛料
PCB 类型POP/普通板/柔性电路板/软硬结合板/金属基板



DIP 日产能
DIP插件生产线50000点/天
DIP后焊生产线20000点/天
DIP测试生产线50000个电路板/天



装配加工能力
公司拥有先进的装配生产线10余条,无尘防静电空调车间、TP无尘车间,配备老化房、测试室、功效测试隔离室,设备先进完善,可进行种种产品组装、封装、测试、老化等生产。月产能可达15万至30万套/月


PCBA加工能力
项目大批量处理能力小批量加工能力
层数(最大)2—1820-30
板式FR-4、陶瓷板、铝基板 PTFE、无卤素板、高 Tg 板聚四氟乙烯、PPO、PPE
罗杰斯等铁氟龙E-65等
片材混淆4层 - 6层6层~8层
最大尺寸610mm X 1100mm/
尺寸精度±0.13mm±0.10mm
板厚规模0.2mm--6.00mm0.2mm--8.00mm
厚度公差(t≥0.8mm)±8%±5%
厚度公差(t<0.8mm)±10%±8%
介质厚度0.076mm--6.00mm0.076mm--0.100mm
最小线宽0.10mm0.075mm
最小间距0.10mm0.075mm
外层铜厚8.75um--175um8.75um--280um
内层铜厚17.5um--175um0.15mm--0.25mm
钻孔直径(机械钻)0.25mm--6.00mm0.15mm--0.25mm
孔径(机械钻)0.20mm--6.00mm0.10mm--0.20mm
孔公差(机械钻)0.05mm/
孔公差(机械钻)0.075mm0.050mm
激光钻孔0.10mm0.075mm
板厚开口率10:0112:01
阻焊类型感光绿、黄、黑、紫、蓝、墨/
最小阻焊桥宽度0.10mm0.075mm
最小阻焊隔离环0.05mm0.025mm
塞孔直径0.25mm--0.60mm0.60mm-0.80mm
阻抗容差±10%±5%
外貌处理类型热风整平,化学镍金,沉银,电镀镍金,化学沉锡,金手指卡板浸锡,TSO


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为什么选择我们?
快速报价
快速报价

我们完整的OEM代工效劳为您的 PCB 组装订单提供 24 小时报价效劳。

全方位可靠的零部件供应商
全方位可靠的零部件供应商

尊龙凯时与全球知名元器件供应商相助,确保电子元器件来源为原装,正品有包管。

先进生产设备
先进生产设备

拥有7条全自动SMT高速贴片生产线,配备十温区氮气回流炉、在线AOI、SPI、X-RAY等设备。

质量体系认证
质量体系认证

我们拥有完整的ISO9001、ISO13485、ISO14001、IATF 16949、UL等体系认证,产品切合环保要求。

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我们的PCB&PCBA应用领域

公司先后与全球3000多家高科技研发、制造和效劳企业相助,技术解决计划涵盖医疗、工控、人工智能、物联网、汽车电子、智能家居等领域。

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OEM代工常见问题解答
1.OEM代工 PCB 组装产品需要多长时间?

我们的预计交货时间从您下订单后的第二天开始,具体取决于OEM代工 PCB 组装要求的数量和庞大性。

2.OEM代工 PCB 组装的测试有哪些?
我们进行外观检查、AOI 检查、X 射线检查、功效测试等!
3.影响OEM代工 PCB组装本钱的因素有哪些?
有几个因素,包括电路板数量、PCB 类型、SMT 焊盘数量、过孔数量、BGA 组件数量和 PCB 组装的庞大性。
4.OEM代工 PCB 组装有哪些优势?

完整的OEM代工 PCB 组装效劳具有多种优势,包括易于治理、小批量或大批量组装、多种效劳、快速交货时间等等!

5.什么是OEM代工 PCB 组装?

提供OEM代工 PCB 组装效劳意味着供应商将处理所有任务,包括组件或零件采购、制造、组装和最终交付!

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