尊龙凯时

尊龙凯时致力于知足“高品质”PCBA订购单需求 。
BGA PCBA组装

BGA PCBA组装

FPGA BGA组装贴片

FPGA BGA组装贴片

名称:FPGA PCB组装贴片厂家

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测装备:X-RAY检测仪、首件检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速率:芯片元件贴装速率(最佳状态)0.036 S/片

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板FPC PCB、金手指等具有较高水平 ?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

医疗BGA主板组装

医疗BGA主板组装

名称:医疗BGA

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测装备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速率:芯片元件贴装速率(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平 ?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

BGA工控主板组装

BGA工控主板组装

名称:BGA工控主总成

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测装备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速率:芯片元件贴装速率(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平 ?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

通讯?锽GA组装

通讯?锽GA组装

名称:通讯?BGA组装

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:2000万点以上

检测装备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速率:芯片元件贴装速率(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCBFPC PCB板、金手指等具有较高水平 ?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

消耗电子 BGA 组装

消耗电子 BGA 组装

名称:消耗类电子BGA组装

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:2000万点以上

检测装备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速率:芯片元件贴装速率(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCBFPC PCB板、金手指等具有较高水平 ?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

工控板BGA组装

工控板BGA组装

品名:工控BGA组装

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:2000万点以上

检测装备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速率:芯片元件贴装速率(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平 ?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

华为4G通讯?锽GA组装

华为4G通讯?锽GA组装

名称:华为4G通讯?BGA组装

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:1500万点以上

检测装备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速率:芯片元件贴装速率(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引脚间距±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCBFPC PCB板、金手指等具有较高水平,可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

半导体解决计划多媒体主板 BGA 组装

半导体解决计划多媒体主板 BGA 组装

名称:半导体解决计划多媒体主 BGA 组装

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:1500万点以上

检测装备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速率:芯片元件贴装速率(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引脚间距±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平,可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

Automatic solder paste printing machine

全自动锡膏印刷机

AOI Optical Inspection

AOI光学检测

SMT high-speed placement machine

SMT高速贴片机

Nitrogen reflow soldering

氮气回流焊

x-ray

x-ray

Three anti-paint spraying machine

三防漆喷涂机

SPI Solder Paste Thickness Tester

SPI 锡膏厚度测试仪

Automatic wave soldering machine

自动波峰焊机

first article inspection

首件磨练


SMT容量:1900万点/天
检测装备X 射线无损检测仪、首件检测仪、AOI 自动光学检测仪、ICT 检测仪、BGA 返修台
贴装速率芯片贴装速率(最佳状态)0.036 S/piece
装置元件规格可粘贴的最小包装
最小装备精度
IC型芯片精度
已装置电路板规格承印物尺寸
基材厚度
投掷率1.阻容比0.3%
2. IC型不抛料
PCB 类型POP/通俗板/柔性电路板/软硬团结板/金属基板



DIP 日产能
DIP插件生产线50000点/天
DIP后焊生产线20000点/天
DIP测试生产线50000个电路板/天



装配加工能力
公司拥有先进的装配生产线10余条,无尘防静电空调车间、TP无尘车间,配备老化房、测试室、功效测试隔离室,装备先进完善,可举行州产品组装、封装、测试、老化等生产 。月产能可达15万至30万套/月


PCBA加工能力
项目大批量处置惩罚能力小批量加工能力
层数(最大)2—1820-30
板式FR-4、陶瓷板、铝基板 PTFE、无卤素板、高 Tg 板聚四氟乙烯、PPO、PPE
罗杰斯等铁氟龙E-65等
片材混淆4层 - 6层6层~8层
最大尺寸610mm X 1100mm/
尺寸精度±0.13mm±0.10mm
板厚规模0.2mm--6.00mm0.2mm--8.00mm
厚度公差(t≥0.8mm)±8%±5%
厚度公差(t<0.8mm)±10%±8%
介质厚度0.076mm--6.00mm0.076mm--0.100mm
最小线宽0.10mm0.075mm
最小间距0.10mm0.075mm
外层铜厚8.75um--175um8.75um--280um
内层铜厚17.5um--175um0.15mm--0.25mm
钻孔直径(机械钻)0.25mm--6.00mm0.15mm--0.25mm
孔径(机械钻)0.20mm--6.00mm0.10mm--0.20mm
孔公差(机械钻)0.05mm/
孔公差(机械钻)0.075mm0.050mm
激光钻孔0.10mm0.075mm
板厚启齿率10:0112:01
阻焊类型感光绿、黄、黑、紫、蓝、墨/
最小阻焊桥宽度0.10mm0.075mm
最小阻焊隔离环0.05mm0.025mm
塞孔直径0.25mm--0.60mm0.60mm-0.80mm
阻抗容差±10%±5%
外貌处置惩罚类型热风整平,化学镍金,沉银,电镀镍金,化学沉锡,金手指卡板浸锡,TSO


鑫景?萍
为什么选择我们?
快速报价
快速报价

我们完整的OEM代工效劳为您的 PCB 组装订单提供 24 小时报价效劳 。

全方位可靠的零部件供应商
全方位可靠的零部件供应商

尊龙凯时与全球着名元器件供应商相助,确保电子元器件泉源为原装,正品有包管 。

先进生产装备
先进生产装备

拥有7条全自动SMT高速贴片生产线,配备十温区氮气回流炉、在线AOI、SPI、X-RAY等装备 。

质量系统认证
质量系统认证

我们拥有完整的ISO9001、ISO13485、ISO14001、IATF 16949、UL等系统认证,产品切合环保要求 。

鑫景?萍
我们的PCB&PCBA应用领域

公司先后与全球3000多家高科技研发、制造和效劳企业相助,手艺解决计划涵盖医疗、工控、人工智能、物联网、汽车电子、智能家居等领域 。

鑫景?萍
BGA PCBA加工常见问题解答
1.你们承接BGA返修吗?

是的! 您可以依赖我们的 BGA 返工效劳来确保最佳性能 。

2.BGA印刷电路板组装测试是什么?

关于 BGA 印刷电路板组装,我们有严酷的测试协议,包括:X 射线检测、功效测试、自动光学检测 。

3.你们的 BGA 组装能力怎样?

我们的 BGA 印刷电路板能力包括:微球栅阵列 (?BGA)、薄芯片阵列球栅阵列 (CTBGA)、芯片阵列球栅阵列 (CABGA)、超薄芯片阵列球栅阵列 (CVBGA)、细间距 球栅阵列 (VFBGA)、焊盘栅阵列 (LGA)、芯片级封装 (CSP)、晶圆级芯片级封装 (WLCSP) 。

4.影响BGA组装质量的因素有哪些?

影响 BGA 组装质量的一些因素包括检查层压板兼容性、翘曲要求、外貌光洁度效果、阻焊间隙等 。

5.什么是BGA组装?
BGA 或球栅阵列是一种普遍用于集成电路的高密度 PCB 封装手艺,并且由于其提供的细密元件安排而成为一种盛行的外貌贴装封装 。
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