尊龙凯时

尊龙凯时致力于满足“高品质”PCBA订购单需求。
医疗PCBA组装

医疗PCBA组装

医疗PCB板血压计PCBA组装供应商

医疗PCB板血压计PCBA组装供应商

PCB组装名称:医疗PCB板血压计PCBA组装供应商

外貌处理:HASL, Enig, OSP, Immersion Au, AG, Sn

最小起订量:1个

层数:1-18层

铜厚:0.5oz-6oz

厚:0.2mm-4mm

最小孔径:0.1mm (4 Mil)

最小线间距:0.1mm (4 Mil)

PCBA QC:X-ray, AOI Test, Function Test(100% Test)

专长:消费类、LED、医疗、工业、控制板

交期:PCB,7-10天;PCBA,2-3周

效劳:PCBA/PCB组装/PCB电路板

其他效劳:PCB/PCB layout and design, Engineering Support

运输包装:真空包装/吸塑/塑料/卡通

规格:CE, RohS, UL, SGS, ISO9001: 2015, ISO 14001

商标:一站式制造商PCBA PCB组装

产地:广东深圳

生产能力:5, 000, 000PCS /月

精密医疗设备电路板PCBA RoHS PCB组装

精密医疗设备电路板PCBA RoHS PCB组装

名称:精密医疗设备线路PCBA RoHS PCB组装

金属镀层:银、铜、金、锡

生产方法:SMT

层数:多层

基材:Fr4 Tg130,150,Tg170 /铝

认证:RoHS, ISO

定制:定制

成色:全新

阻焊颜色:黑.红.黄.白.蓝.绿

测试效劳:AOI+100%电测

SMT效率:BGA.Qfp.Sop.Qfn.Plcc.chip

PCBA效劳:一站式 PCBA效劳

铜厚:1 Oz, 0.5-6oz

供应商类型:OEM/EMS

分钟/孔径:0.2mm

分钟/行间距:0.075m

分钟/线宽:0.127mm

可用层数:1-24层PCB板

运输包装:防静电包装

规格:可做盲孔+可控阻抗+BGA

产地:中国

OEM代工高频医疗PCBA组装

OEM代工高频医疗PCBA组装

名称:医疗器械PCB组装

金属镀层:银、铜、金、锡

生产方法:SMT

层数:多层

基材:Fr4 Tg130,150,Tg170 /铝

认证:RoHS, ISO

定制:定制

成色:全新

阻焊颜色:黑.红.黄.白.蓝.绿

测试效劳:AOI+100%电测

SMT效率:BGA.Qfp.Sop.Qfn.Plcc.chip

PCBA效劳:一站式 PCBA效劳

铜厚:1 Oz, 0.5-6oz

供应商类型:OEM/EMS

分钟/孔径:0.2mm

分钟/行间距:0.075m

分钟/线宽:0.127mm

可用层数:1-24层PCB板

运输包装:防静电包装

规格:可做盲孔+可控阻抗+BGA

产地:中国

Automatic solder paste printing machine

全自动锡膏印刷机

AOI Optical Inspection

AOI光学检测

SMT high-speed placement machine

SMT高速贴片机

Nitrogen reflow soldering

氮气回流焊

x-ray

x-ray

Three anti-paint spraying machine

三防漆喷涂机

SPI Solder Paste Thickness Tester

SPI 锡膏厚度测试仪

Automatic wave soldering machine

自动波峰焊机

first article inspection

首件检验


SMT容量:1900万点/天
检测设备X 射线无损检测仪、首件检测仪、AOI 自动光学检测仪、ICT 检测仪、BGA 返修台
贴装速度芯片贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece
装置元件规格可粘贴的最小包装
最小设备精度
IC型芯片精度
已装置电路板规格承印物尺寸
基材厚度
投掷率1.阻容比0.3%
2. IC型不抛料
PCB 类型POP/普通板/柔性电路板/软硬结合板/金属基板



DIP 日产能
DIP插件生产线50000点/天
DIP后焊生产线20000点/天
DIP测试生产线50000个电路板/天



装配加工能力
公司拥有先进的装配生产线10余条,无尘防静电空调车间、TP无尘车间,配备老化房、测试室、功效测试隔离室,设备先进完善,可进行种种产品组装、封装、测试、老化等生产。月产能可达15万至30万套/月


PCBA加工能力
项目大批量处理能力小批量加工能力
层数(最大)2—1820-30
板式FR-4、陶瓷板、铝基板 PTFE、无卤素板、高 Tg 板聚四氟乙烯、PPO、PPE
罗杰斯等铁氟龙E-65等
片材混淆4层 - 6层6层~8层
最大尺寸610mm X 1100mm/
尺寸精度±0.13mm±0.10mm
板厚规模0.2mm--6.00mm0.2mm--8.00mm
厚度公差(t≥0.8mm)±8%±5%
厚度公差(t<0.8mm)±10%±8%
介质厚度0.076mm--6.00mm0.076mm--0.100mm
最小线宽0.10mm0.075mm
最小间距0.10mm0.075mm
外层铜厚8.75um--175um8.75um--280um
内层铜厚17.5um--175um0.15mm--0.25mm
钻孔直径(机械钻)0.25mm--6.00mm0.15mm--0.25mm
孔径(机械钻)0.20mm--6.00mm0.10mm--0.20mm
孔公差(机械钻)0.05mm/
孔公差(机械钻)0.075mm0.050mm
激光钻孔0.10mm0.075mm
板厚开口率10:0112:01
阻焊类型感光绿、黄、黑、紫、蓝、墨/
最小阻焊桥宽度0.10mm0.075mm
最小阻焊隔离环0.05mm0.025mm
塞孔直径0.25mm--0.60mm0.60mm-0.80mm
阻抗容差±10%±5%
外貌处理类型热风整平,化学镍金,沉银,电镀镍金,化学沉锡,金手指卡板浸锡,TSO


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公司先后与全球3000多家高科技研发、制造和效劳企业相助,技术解决计划涵盖医疗、工控、人工智能、物联网、汽车电子、智能家居等领域。

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