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尊龙凯时致力于知足“快速效劳,零缺陷,支持无理由退换”PCBA订购单需求。
单双面PCB

单双面PCB

双面金手指电路板

双面金手指电路板

品名:双面金手指线路

板材:FR4

层数:2L

材质:S1141

板厚:1.6mm

内外层铜厚:1oz

最小孔径:0.3mm

外貌处置惩罚:沉金

线宽:0.15mm

线距:0.15mm

其他:电镀金手指

盲孔结构:L1-L2

用途:板卡、接口

双面工控PCB板

双面工控PCB板

名称:双面工控PCB板

片材:FR-4

厚:1.0mm

层数:2L

尺寸:79.48*35.6mm

最小孔径:0.332mm

线宽/力矩:0.42*0.46mm

铜箔厚度:1/1OZ

外貌处置惩罚:无铅喷锡

阻焊/字符:绿油白字符

医疗器械PCB板

医疗器械PCB板

名称:医疗器械PCB板

材:生益S1000H

板厚:1.6mm

层数:四层板

尺寸:216.3*92.6mm

最小孔径:0.1mm

线宽/力矩:0.1/0.1mm

铜箔厚度:1/1/1/1oz

外貌处置惩罚:沉银

阻焊/字符:绿油白字符


LCD液晶显示器PCB线路板

LCD液晶显示器PCB线路板

名称:LCD液晶显示器PCB电路板

材:KB6165F

板厚:1.6mm

层数:2L

铜箔:1.0 盎司

工艺:沉金2U

尺寸:147.2*65mm

最小孔径:0.22mm

线宽/力矩:0.3*0.27mm

铜箔厚度:1/1OZ

外貌处置惩罚:无铅喷锡

阻焊/字符:绿油白字符

TG150 PCB电路板

TG150 PCB电路板

名称:TG150 PCB电路板

材质:TG150

层数:四层

钻孔直径:0.2mm

最小线宽:0.08mm

最小线距:0.1mm

工艺:沉金

特点:与TG130相比,PCB印制的耐热性、耐湿性、耐化学性、稳固性等特征将有所提高

无线门铃PCB线路板

无线门铃PCB线路板

名称:无线门铃PCB电路板

材:KB6165F

板厚:1.0mm

层数:2L

尺寸:79.48*35.6mm

最小孔径:0.332mm

线宽/力矩:0.42*0.46mm

铜箔厚度:1/1OZ

外貌处置惩罚:无铅喷锡

阻焊/字符:绿油白字符

OSP抗氧化PCB线路板

OSP抗氧化PCB线路板

产品名称:OSP抗氧化PCB电路板

PCB板材:FR-4

铜箔铜厚:35UM

尺寸:68.36*34.6mm

最小孔径:0.45mm

PCB厚度:1.6mm

线宽线矩:0.15mm/0.20mm

PCB工艺:OSP抗氧化

无线吸尘器电路板

无线吸尘器电路板

名称:无线吸尘器PCB

片材:FR-4

厚:1.0mm

层数:2L

尺寸:86.37*72.6mm

最小孔径:0.45mm

线宽/力矩:0.45*0.391mm

铜箔厚度:1/1OZ

外貌处置惩罚:无铅喷锡

阻焊/字符:绿油白字符

机械人电机控制 PCB

机械人电机控制 PCB

名称:机械人电机控制PCB

材:KB6160A

板厚:1.6mm

层数:2L

尺寸:96.83*30.6mm

最小孔径:0.27mm

线宽/力矩:0.32*0.382mm

铜箔厚度:35/35um

外貌处置惩罚:OSP抗氧化

阻焊/字符:蓝油白字符

电脑机械硬盘PCB

电脑机械硬盘PCB

名称:电脑机械硬盘PCB

片材:FR4

厚:1.6mm

层数:2L

尺寸:53.68*42.7mm

最小孔径:0.22mm

线宽/力矩:0.37*0.42mm

铜箔厚度:35/35um

外貌处置惩罚:镀金工艺

阻焊/字符:蓝油白字符

PCB Drilling machine

PCB钻孔机

PCB pattern plating line

PCB图形电镀线

PCB solder mask expose machine

PCB阻焊曝光机

PCB pattern expose machine

PCB图案曝光机

Strip film etching line

剥膜蚀刻线

Solder mask screen silk print machine

阻焊丝印机

Solder mask scrubbing line

阻焊擦洗线

PCB Flying Probe Test (FPT)

PCB 飞针测试 (FPT)

Fully automatic exposure machine

全自动曝光机

标准PCB生产能力
特征能力
品质品级标准工控机2个
层数1 - 32层
订单数目1 件 - 10,000,000 件
生产时间2 天 - 5 周(加急效劳)
质料FR-4 Standard Tg 150°C, FR4-High Tg 170°C, FR4-High-Tg 180°C, FR4-Halogen-free, FR4-Halogen-free & High-Tg
板尺寸最小 6*6mm | 最大600*700mm
电路板尺寸公差±0.1mm - ±0.3mm
板厚0.4mm - 3.2mm
板厚公差±0.1mm - ±10%
铜重量0.5oz - 6.0oz
内层铜重0.5oz - 2.0oz
铜厚公差+0μm +20μm
最小跟踪/间距300万/300万
阻焊面凭证文件
阻焊颜色绿、白、蓝、黑、红、黄
丝印面凭证文件
丝印颜色白、蓝、黑、红、黄
外貌处置惩罚HASL - 热风焊料整平
无铅 HASL - RoHS
ENIG - 化学镀镍/浸金 - RoHS
ENEPIG - 化学镀镍化学镀钯浸金 - RoHS
浸银 - RoHS
浸锡 - RoHS
OSP-有机可焊性防腐剂 - RoHS
最小环圈300万
最小钻孔直径600 万、400 万激光钻
切口的最小宽度 (NPTH)0.8mm
NPTH 孔尺寸公差±.002" (±0.05mm)
槽孔最小宽度 (PTH)0.6mm
PTH 孔尺寸公差±.003" (±0.08mm) - ±4mil
外貌/孔镀层厚度20μm - 30μm
SM 公差 (LPI).003" (0.075 毫米)
纵横比1.10(孔径:板厚)
测试10V - 250V,飞针或测试治具
阻抗容差±5% - ±10%
贴片机沥青0.2mm(800万)
BGA沥青0.2mm(800万)
金手指倒角20, 30, 45, 60
其他手艺金手指
盲孔和埋孔
可剥离阻焊层
边电镀
碳面膜
卡普顿胶带
笃志孔/沉头孔
半切/堞孔
压入孔
通过帐篷/用树脂笼罩
通过插入/过滤引领用树脂
焊盘内过孔
电气测试


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单双面PCB常见问题解答
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