SMT贴片加工
名称：RoHS 定制快速转动 PCB 组装(smt贴片加工)
PCB类型：PCB 电路板
电介质：FR-4
质料：玻璃纤维环氧树脂
应用：消耗电子
阻燃性能：V0
机械刚性：刚性
加工工艺：电解箔
基材：铜
绝缘质料：有机树脂
质量品级：IPC Class 2, Ipc Class 3
层压板品牌：Kingboard、Iteq、生益、Nanya、Isola、Rogers
PCB层数：1~30层
板厚：0.1~8.0mm板厚
公差：±0.1mm / ±10%
外貌处置惩罚：OSP、HASL、HASL Lf、沉金等 。
阻焊层颜色：绿色、红色、白色、玄色、蓝色、黄色、橙色
丝印颜色：玄色、白色、黄色等
电气测试：夹具/飞针其他
测试：AOI、X-ray(Au&Ni)、可控阻抗测试
- PCBA组装装备
- PCBA组装能力
- PCB组装能力
全自动锡膏印刷机
AOI光学检测
SMT高速贴片机
氮气回流焊
x-ray
三防漆喷涂机
SPI 锡膏厚度测试仪
自动波峰焊机
首件磨练
| 物品 | 历程能力参数 |
| 订单数目 | ≥1PC |
| 品质品级 | 工控机-A-610 |
| 交货时间 | 可提供 24 小时加急效劳 。 PCB 样品订单通常需要 3-4 天 。 当我们为您报价时 ，我们会给您一个准确的交货时间 。 |
| 尺寸 | 50*50mm~510*460mm |
| 木板类型 | 刚性 PCB、柔性 PCB、金属芯 PCB |
| 最小包装 | 01005 (0.4mm*0.2mm) |
| 最大包装 | 没有限制 |
| 装置精度 | ±0.035mm(±0.025mm) Cpk≥1.0 (3σ) |
| 外貌处置惩罚 | 有铅/无铅喷锡、沉金、OPS等 |
| 组装类型 | 外貌贴装 (SMT)、通孔 (DIP)、混淆手艺（SMT 和通孔） |
| 组件采购 | OEM（所有组件均由 PCBMay 采购）、部分OEM、成套/寄售 |
| BGA封装 | BGA直径 0.14mm ，BGA 0.2mm间距 |
| SMT 零件先容 | 切割带、部分卷轴、卷轴、管、托盘、激光切割不锈钢 |
| 电缆组件 | 我们为包括汽车、清静、采矿、医疗和娱乐在内的各个行业提供定制电缆、电缆组件、线束/线束和电源线 。 |
| 模版 | 带或不带框架的模板（PCBMay 免费提供） |
| 质量磨练 | 视力检查;自动光学检测仪检查; BGA 安排 – X 射线检查 |
| 贴片能力 | 300万~400万焊盘/天 |
| 浸渍能力 | 10 万针/天 |
| SMT容量：1900万点/天 | ||
| 检测装备 | X 射线无损检测仪、首件检测仪、AOI 自动光学检测仪、ICT 检测仪、BGA 返修台 | |
| 贴装速率 | 芯片贴装速率（最佳状态）0.036 S/piece | |
| 装置元件规格 | 可粘贴的最小包装 | |
| 最小装备精度 | ||
| IC型芯片精度 | ||
| 已装置电路板规格 | 承印物尺寸 | |
| 基材厚度 | ||
| 投掷率 | 1.阻容比0.3% | |
| 2. IC型不抛料 | ||
| PCB 类型 | POP/通俗板/柔性电路板/软硬团结板/金属基板 | |
| DIP 日产能 | ||
| DIP插件生产线 | 50000点/天 | |
| DIP后焊生产线 | 20000点/天 | |
| DIP测试生产线 | 50000个电路板/天 | |
| 装配加工能力 | ||
| 公司拥有先进的装配生产线10余条 ，无尘防静电空调车间、TP无尘车间 ，配备老化房、测试室、功效测试隔离室 ，装备先进完善 ，可举行州产品组装、封装、测试、老化等生产 。月产能可达15万至30万套/月 |
| PCBA加工能力 | ||
| 项目 | 大批量处置惩罚能力 | 小批量加工能力 |
| 层数（最大） | 2—18 | 20-30 |
| 板式 | FR-4、陶瓷板、铝基板 PTFE、无卤素板、高 Tg 板 | 聚四氟乙烯、PPO、PPE |
| 罗杰斯等铁氟龙 | E-65等 | |
| 片材混淆 | 4层 - 6层 | 6层～8层 |
| 最大尺寸 | 610mm X 1100mm | / |
| 尺寸精度 | ±0.13mm | ±0.10mm |
| 板厚规模 | 0.2mm--6.00mm | 0.2mm--8.00mm |
| 厚度公差（t≥0.8mm） | ±8% | ±5% |
| 厚度公差（t＜0.8mm） | ±10% | ±8% |
| 介质厚度 | 0.076mm--6.00mm | 0.076mm--0.100mm |
| 最小线宽 | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小间距 | 0.10mm | 0.075mm |
| 外层铜厚 | 8.75um--175um | 8.75um--280um |
| 内层铜厚 | 17.5um--175um | 0.15mm--0.25mm |
| 钻孔直径（机械钻） | 0.25mm--6.00mm | 0.15mm--0.25mm |
| 孔径（机械钻） | 0.20mm--6.00mm | 0.10mm--0.20mm |
| 孔公差（机械钻） | 0.05mm | / |
| 孔公差（机械钻） | 0.075mm | 0.050mm |
| 激光钻孔 | 0.10mm | 0.075mm |
| 板厚启齿率 | 10:01 | 12:01 |
| 阻焊类型 | 感光绿、黄、黑、紫、蓝、墨 | / |
| 最小阻焊桥宽度 | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小阻焊隔离环 | 0.05mm | 0.025mm |
| 塞孔直径 | 0.25mm--0.60mm | 0.60mm-0.80mm |
| 阻抗容差 | ±10% | ±5% |
| 外貌处置惩罚类型 | 热风整平,化学镍金,沉银,电镀镍金,化学沉锡,金手指卡板 | 浸锡,TSO |
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